Finger Reeds - เหมาะสำหรับแรงอัดต่ำและสภาพแวดล้อมที่มีความสูงแคบ

การผลิตซีรีส์ Edge Finger Reed ซึ่งทั้งหมดทำจากทองแดงเบริลเลียม คุณสมบัติทางกลและทางไฟฟ้าดีมาก ความต้านทานแรงดึงสูง การนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม เหมาะสำหรับช่วงอุณหภูมิกว้าง พื้นผิวของกกยังสามารถได้รับการบำบัดด้วยกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าต่างๆ ตามความต้องการ เช่น กัลวาไนซ์โครเมต นิกเกิลสว่าง ดีบุกสว่าง ฯลฯ เพื่อตอบสนองความต้องการความเข้ากันได้ของการชุบของลูกค้า ผลิตภัณฑ์รีดนิ้วขอบมาตรฐาน ใช้ได้กับความหนาของแผงยึดแบบ snap คือ 0.762~2.286 มม. นอกจากนี้ ชุดผลิตภัณฑ์นี้ยังมีจำหน่ายในประเภทการเสียรูปโครงสร้างที่หลากหลาย เช่น หน้าสัมผัสรูปตัว T หน้าสัมผัสรูปตัว D สแน็ปอินย้อนกลับ และอื่นๆ ดังนั้น นอกจากโครงสร้างมาตรฐานแล้ว ซีรีส์นี้ยังมีผลิตภัณฑ์โครงสร้างที่ผิดรูปอีกมากมาย และต่อไปนี้จะแนะนำซีรีส์ลิ้นจี่ขอบที่ผิดรูปหลายตัวที่ใช้กันทั่วไป
• Finger Reed ขอบบางช่วยลดความสูงของพื้นผิวสัมผัสส่วนโค้ง ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีแรงกดต่ำและความสูงแคบ
• Reverse edge finger reed โครงสร้างสแน็ปพับกลับด้าน ซึ่งสามารถประหยัดพื้นที่ด้านข้างและเพิ่มความกว้างของการ์ด เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีแผงติดตั้งที่แคบมาก
• ปรับปรุงการรีดนิ้วขอบ โดยส่วนใหญ่ใช้ในงานที่แผงยึดและพื้นผิวการผสมพันธุ์ไม่ตรงแนว พื้นผิวการผสมพันธุ์ส่วนโค้งขยายระยะหนึ่งจากปลายการติดตั้ง และสามารถติดตั้งหน้าสัมผัสให้เสร็จสิ้นด้วยพื้นผิวการผสมพันธุ์ที่ไกลออกไป